Schlüter-BEKOTEC-EN-F-PS  Die selbstklebende Allrounder-Noppenplatte

Schlüter-BEKOTEC ist die sichere Belagskonstruktionstechnik als System für rissfreie und funktionssichere schwimmende Estriche und Heizestriche mit Belägen aus Keramik, Naturstein sowie andere Belagsmaterialien. 

Dieses System basiert auf der Estrichnoppenfolienplatte Schlüter-BEKOTEC-EN-23-F-PS, die direkt auf den tragfähigen Untergrund oder über handelsübliche Wärme- und/oder Trittschalldämmung aufgeklebt wird. Durch den speziellen Haftkleber auf der Unterseite der Noppenplatte wird eine hervorragende Anhaftung am Untergrund erreicht. 

Aus der Geometrie der Noppenplatte BEKOTEC-EN-23-F-PS ergibt sich eine Mindestschichtdicke des Estrichs von 31 mm zwischen und 8 mm über den Noppen. Die Noppenabstände sind so angeordnet, dass in einem Raster von 75 mm die systemzugehörigen Heizrohre mit Durchmesser 14 mm und 16 mm zur Erstellung eines Heizestriches eingeklemmt werden können. Die Fußbodenheizung ist gut regulierbar und kann optimal mit niedrigen Vorlaufstemperaturen betrieben werden, da nur eine vergleichsweise geringe Estrichmasse (bei 8 mm Überdeckung ca. 57 kg/m2 ≙ 28,5 l/m2) aufgeheizt bzw. abgekühlt werden muss.

Die während der Aushärtung des Estrichs auftretende Schwindung baut sich modular im Noppenraster ab. Spannungen aus der Schwundverformung können somit nicht auf die gesamte Fläche wirken. Auf eine Ausführung von Schein- und Bewegungsfugen kann daher verzichtet werden. Nach Begehbarkeit eines Zementestrichs wird die Entkopplungsmatte Schlüter-DITRA (alternativ: Schlüter-DITRA-DRAIN 4 oder Schlüter-DITRA-HEAT) verklebt werden (Calciumsulfatestrich ≤ 2 CM-%). Darauf werden direkt im Dünnbettverfahren Keramikfliesen oder Natursteinplatten verlegt. Bewegungsfugen in der Belagsschicht sind mit Schlüter-DILEX in den auch sonst geforderten Abständen herzustellen.

Risseunempfindliche Belagsmaterialien wie z. B. Parkett oder Teppichböden werden nach Erreichen der belagsspezifischen Restfeuchte direkt auf dem Estrich verlegt.

1. Die BEKOTEC-EN-23-F-PS wird auf einem ausreichend tragfähigen und ebenflächigen Untergrund verlegt. Dieser muss auf Sauberkeit und Verträglichkeit überprüft werden. Haftungsfeindliche Bestandteile der Oberfläche sind zu entfernen. Der Untergrund muss vor der Verlegung staubfrei sein und ist daher gründlich abzusaugen.
   
   Hinweis: Eine Grundierung des Untergrundes ist nicht zwingend erforderlich, im Bedarfsfall kann eine Vorbehandlung jedoch mit einer handelsüblichen Dispersionsgrundierung ohne grobe Bestandteile wie Quarzsand o. Ä. erfolgen.
   
   Größere Unebenheiten sind im Vorfeld durch Estriche oder geeignete Nivelliermassen auszugleichen. Unter Beachtung der Schallschutz- und/oder Wärmeschutzanforderungen sind, wenn erforderlich, zusätzliche geeignete Dämmungen auf dem Untergrund zu verlegen. 
   Sind Kabel oder Rohre auf dem tragenden Untergrund verlegt, so ist die Trittschalldämmung gem. DIN 18560-2 oberhalb der Ausgleichsschicht durchgehend vollflächig anzuordnen. Für die Auswahl geeigneter Dämmungen ist die max. Zusammendrückbarkeit CP3 (≤ 3 mm) zu berücksichtigen. 
    
2. Die Belagsränder an aufsteigenden Wänden oder Einbauten sind mit dem 8 mm dicken Randstreifen Schlüter-BEKOTEC-BRS-808-KSF abzustellen. Der am Randstreifen integrierte Klebestützfuß weist an der Ober- und Unterseite einen Klebestreifen zur Fixierung auf. Durch die Verklebung auf dem Untergrund bzw. der obersten Dämmlage und der Vorspannung des Stützfußes wird der Randstreifen gegen die Wand gedrückt. Mit dem Auflegen der BEKOTEC-Noppenplatte auf den Klebefuß entsteht eine Verbindung, die die Platte auf dem Untergrund fixiert und auch das Unterlaufen bei der Verarbeitung von Fließestrich verhindert.
    
3. Die Noppenplatten BEKOTEC-EN-23-F-PS müssen im Randbereich passgenau zugeschnitten werden. Zur Verbindung der BEKOTEC-Platten werden diese mit einer Noppenreihe überlappend ineinander gesteckt. Zur Verlegung der Noppenfolie ist die Schutzfolie von BEKOTEC-EN-23-F-PS abzuziehen und die Platte auf den Untergrund zu legen. Sie kann angehoben und neu positioniert werden, sofern kein Druck auf sie ausgeübt wurde. Sobald jedoch Druck ausgeübt wird, wird die Noppenplatte durch den unterseitigen Haftkleber fest mit dem Untergrund verklebt.
   Im Türdurchgangsbereich und im Verteilerbereich kann zur Vereinfachung der Rohrführung die glatte Ausgleichsplatte Schlüter-BEKOTEC-ENFG-PS verwendet werden. Der auch hier rückseitig aufgebrachte Haftkleber dient direkt zur Fixierung. Durch die selbstklebende Rohrklemmleiste Schlüter-BEKOTEC-ZRKL ist eine exakte Rohrführung in diesem Bereich möglich. 
    
4. Zur Herstellung der Schlüter-BEKOTEC-THERM-Fußbodenheizung können zwischen den hinterschnittenen Noppen die systemzugehörigen Heizrohre mit dem Durchmesser 14 oder 16 mm eingeklemmt werden. Die Rohrabstände sind entsprechend der erforderlichen Heizleistung anhand der Schlüter-BEKOTEC-Heizleistungsdiagramme zu wählen.
    
5. Im Zuge des Estricheinbaus wird frischer Zementestrich der Estrichgüte CT-C25-F4, max. F5, oder Calciumsulfatestrich CA-C25-F4, max. F5, mit einer Mindestestrichüberdeckung von 8 mm (hierbei 0-4 mm Gesteinskörnung empfohlen) in die Noppenplatte eingebracht. Zum Höhenausgleich kann die Schichtdicke partiell auf max. 25 mm erhöht werden. Beim Einbringen eines Fließestrichs ist auf eine sorgfältige Verlegung der Noppenplatten und Verschluss der Schnittkanten/Endpunkte zu achten. Ein Hinterlaufen der BEKOTEC-Platten ist zu verhindern. Zu berücksichtigen sind hier die für diese Anwendung zugelassenen Systeme.
   
   Hinweis: Abweichende Estricheigenschaften sind im Vorfeld objektbezogen mit unserem anwendungstechnischen Verkauf zu klären. Soll eine Trittschallübertragung zwischen zwei Räumen verhindert werden, so ist der Estrich dort mit dem Dehnungsfugenprofil Schlüter-DILEX-DFP zu trennen.
    
6. Unmittelbar nach dem Erreichen einer Anfangsfestigkeit, die ein Begehen des Zementestrichs erlaubt, wird die Entkopplungsmatte DITRA (alternativ: DITRA-DRAIN  4 oder DITRA-HEAT) unter Beachtung der Verarbeitungshinweise der Produktdatenblätter verklebt werden. Calciumsulfatestriche sind mit der Entkopplungsmatte belegbar, sobald eine Restfeuchte ≤ 2 CM-% erreicht wird.
    
7. Auf der Oberseite von der Entkopplungsmatte kann dann unmittelbar ein Keramik- oder Natursteinbelag im Dünnbettverfahren verlegt werden. Der Belag ist oberhalb der Entkopplungsmatte durch Bewegungsfugen in Felder entsprechend den geltenden Regelwerken zu unterteilen. Zur Herstellung der Bewegungsfugen sind die Bewegungsfugenprofile Schlüter-DILEX-BWB, -BWS, -KS oder -AKWS einzusetzen (vgl. Produktinfo 4.6-4.8 und 4.18).
    
8. Als flexible Randfuge im Bereich des Boden-/Wand-Überganges ist das Eckbewegungsprofil Schlüter-DILEX-EK bzw. -RF (vgl. Produktinfo 4.14) einzubauen. Der Überstand des Randstreifens Schlüter-BEKOTEC-BRS ist zuvor abzutrennen.
    
9. Bei der Verwendung des Schlüter-BEKOTEC-THERM-Keramik-Klimabodens als Fußbodenheizung kann die fertige Belagskonstruktion bereits nach sieben Tagen aufgeheizt werden. Beginnend bei 25 °C kann die Vorlauftemperatur dabei täglich um max. 5 °C bis auf die gewünschte Nutzungstemperatur erhöht werden.
    
10. Belagsmaterialien, die nicht rissgefährdet sind (z. B. Parkett, Teppich oder Kunststoffbeläge), werden ohne Entkopplungsmatte direkt auf den BEKOTEC-Estrich aufgebracht. Dabei ist die Estrichhöhe auf die jeweiligen Materialdicken anzupassen. 
    
    Hinweis: Neben den jeweils geltenden Verarbeitungsrichtlinien sind die für das gewählte Belagsmaterial zulässigen Restfeuchtigkeiten des Estrichs zu beachten. Detaillierte Verarbeitungshinweise in Verbindung mit nichtkeramischen Oberbelägen können Sie dem technischen Handbuch für Schlüter-BEKOTEC-THERM entnehmen oder bei unserem anwendungstechnischen Verkauf einholen.

BEKOTEC-EN 23-F-PS ist aus einer druckstabilen Polystyrol-Tiefziehfolie, die auf der Unterseite mit Haftkleber kaschiert ist. Sie ist geeignet für die Verwendung von konventionell eingebrachten Estrichen auf Zement- oder Calciumsuflatbasis sowie für Fließestrich. Das Material muss frostfrei und UV-geschützt gelagert werden.