Schlüter-DITRA-HEAT-DUO  Szybkie nagrzewanie i zmniejszona emisja odgłosu kroków

Schlüter-DITRA-HEAT-DUO to mata polipropylenowa z siatką podciętych wypustek, która od spodu pokryta jest włókniną nośną.

Stanowi uniwersalne podłoże pod okładziny z płytek ceramicznych jako warstwa oddzielająca, uszczelniająca oraz wyrównująca ciśnienie pary wodnej, a także służy do ułożenia w niej przewodów grzewczych.

DITRA-HEAT-DUO na spodniej stronie jest wyposażona w specjalną włókninę nośną o grubości 2 mm, która oprócz zakotwienia w kleju do płytek redukuje również odgłos kroków i zapewnia szybsze nagrzewanie.

Podłoże, na którym układany jest produkt DITRA-HEAT-DUO, musi być płaskie i odpowiednio nośne. Klejenie DITRA-HEAT-DUO następuje na dostosowanej do podłoża zaprawie cienkowarstwowej rozprowadzanej za pomocą kielni zębatej (6 x 6 mm). DITRA-HEAT-DUO klejona jest na podłożu całą powierzchnią spodniej strony pokrytej włókniną, przy czym materiał ten zostaje mechanicznie zakotwiony w kleju. Należy przy tym przestrzegać tak zwanego czasu otwarcia kleju.

W obszarze podłogi przewody grzewcze można układać w minimalnym odstępie 9 cm (co 3. wypustka) bezpośrednio po przyklejeniu DITRA-HEAT-DUO.

W przypadku obróbki w obszarze ścian układanie przewodów grzewczych następuje po uzyskaniu odpowiedniego związania z podłożem (ścianą). W tym przypadku rozstaw układania może wynosić 6 cm (co 2. wypustka) lub 9 cm (co 3. wypustka) (więcej informacji na ten temat podano w opisie technicznym 6.4 na stronie 7, patrz pliki do pobrania).

W obszarze ścian zaleca się stosowanie maty w arkuszach.

Okładzinę z płytek należy ułożyć bezpośrednio na DITRA-HEAT-DUO metodą cienkowarstwową zgodnie z obowiązującymi przepisami i zasadami sztuki budowlanej, przy czym zaprawa cienkowarstwowa ulega zakotwieniu w podciętej strukturze wypustek maty DITRA-HEAT-DUO.

DITRA-HEAT-DUO jest wodoodporna i wytrzymała na obciążenia chemiczne występujące zwykle w miejscach, w których ułożone zostały płytki ceramiczne. W obszarach, w których jest to konieczne, DITRA-HEAT-DUO mogą być stosowane do wykonywania sprawdzonego uszczelnienia zespolonego.

Zestawienie funkcji:

a) Oddzielenie

DITRA-HEAT-DUO oddziela okładzinę od podłoża, neutralizuje naprężenia pomiędzy podłożem a posadzką z płytek, wynikające z różnorodnych odkształceń. Rysy powodowane naprężeniami z podłoża są przykrywane i nie przechodzą na posadzki z płytek.

b) Uszczelnienie

DITRA-HEAT-DUO to wodoodporna mata polipropylenowa o stosunkowo wysokich właściwościach paroizolacyjnych. Przy odpowiedniej obróbce styków jak również połączeń ze ścianą i przyłączeń do wbudowanych elementów można z DITRA-HEAT-DUO wykonać sprawdzone uszczelnienie zespolone w połączeniu z okładziną z płytek ceramicznych.

DITRA-HEAT-DUO można stosować zgodnie z obowiązującą w Niemczech normą DIN 18534. Klasy oddziaływania wody: W0-I do W3-I*. Ponadto dla DITRA-HEAT-DUO wydano ogólne świadectwa kontroli nadzoru budowlanego (abP).

Klasy oddziaływania wilgotności zgodnie z ZDB: 0 do B0, jak również A.

Dla DITRA-HEAT-DUO zgodnie z ETAG 022 (Uszczelnienia zespolone) wydano europejską aprobatę techniczną (ETA = European Technical Assessment) oraz znak CE.

W obszarach, w których wymagana jest zgodność z CE lub abP (ogólne świadectwo kontroli nadzoru budowlanego), należy stosować jedynie wypróbowane w systemie zaprawy cienkowarstwowe. Pod podanym w prospekcie adresem chętnie udzielimy informacji na temat zapraw cienkowarstwowych i odpowiednich świadectw kontrolnych.

DITRA-HEAT-DUO chroni podłoże przed uszkodzeniami powodowanymi przenikającą wilgocią albo agresywnymi środkami.

* Z abP i/lub wg ETA zgodnie z ETAG 022. Aby uzyskać więcej informacji na temat użytkowania i instalacji, należy skontaktować się z naszym działem technicznym.

c) Rozkład obciążeń

DITRA-HEAT-DUO ze specjalną włókniną nośną o grubości 2 mm na spodniej stronie może być stosowana do obciążeń mechanicznych wynoszących do 3 kN/m². Do takich należą obszary prywatne i komercyjne o stosunkowo niedużym obciążeniu użytkowym (budynki mieszkalne, biurowe i administracyjne, restauracje, hotele, sale konferencyjne, stacje i pokoje szpitalne itp.).

Należy unikać uderzeń twardymi przedmiotami w przypadku okładzin ceramicznych. Formaty płytki powinny wynosić co najmniej 5 x 5 cm.

d) Trwałe zespolenie

DITRA-HEAT-DUO zapewnia dobre połączenie pomiędzy okładziną z płytek a podłożem poprzez zakotwienie włókniny do podłoża za pomocą zaprawy cienkowarstwowej oraz poprzez mechaniczne zakotwienie zaprawy cienkowarstwowej w podciętej strukturze wypustek. Dlatego DITRA-HEAT-DUO można stosować zarówno na ścianach, jak i na podłogach.

e) Przegroda termiczna

DITRA-HEAT-DUO na spodniej stronie jest wyposażona w specjalną włókninę nośną o grubości 2 mm, która oprócz zakotwienia w kleju do płytek redukuje również odgłos kroków i zapewnia szybsze nagrzewanie.

f) Izolacja akustyczna

Dla DITRA-HEAT-DUO w stanie zamontowanym określono wartość zmniejszenia poziomu uderzeniowego (ΔLW) wynoszącą 13 dB (określoną zgodnie z DIN EN ISO 10140).

Rzeczywisty wskaźnik podwyższenia izolacji akustycznej konstrukcji uzależniony jest od lokalnych warunków (rodzaju konstrukcji) i może odbiegać od tej wartości. W związku z tym uzyskane w trakcie prób wartości mogą nie być miarodajne dla każdej sytuacji na budowie.

Podłoża dla Schlüter-DITRA-HEAT-DUO

Należy sprawdzić, czy podłoża, na których ma być układana DITRA-HEAT-DUO są odpowiednie do tego celu, tzn. czy są równe, nośne, czyste i nadające się do klejenia na nich mat. Należy usunąć elementy mogące utrudniać uzyskanie odpowiedniej przyczepności. Niwelację nierówności, ułożenie na odpowiedniej wysokości czy nadanie odpowiedniego spadku należy wykonać przed układaniem DITRA-HEAT-DUO.

Przy układaniu na gruncie lub w nieogrzewanych pomieszczeniach należy wykonać termoizolację, żeby zapewnić wydajne ogrzewanie podłogi.

W celu szybszego nagrzewania na konstrukcjach jastrychowych nieogrzewanych zalecamy stosowanie DITRA-HEAT-DUO wykazującą właściwości izolacji termicznej lub Schlüter-KERDI-BOARD jako warstwy izolacyjnej (patrz opis techniczny 12.1).

Beton

Beton podlega długotrwałej zmianie kształtu na skutek skurczu. W betonie oraz betonie sprężonym mogą powstawać dodatkowe naprężenia spowodowane ugięciami.

Dzięki zastosowaniu DITRA-HEAT-DUO naprężenia powstałe między betonem a płytkami są przejmowane tak, że układanie płytek można rozpocząć bezpośrednio po uzyskania wystarczającej wytrzymałości betonu.

Jastrychy cementowe

Jastrychy cementowe przed ułożeniem płytek muszą dojrzewać przez co najmniej 28 dni zgodnie z obowiązującymi przepisami, a ich wilgotność musi być niższa od 2 CM-%.

W szczególności jastrychy pływające i grzewcze mają tendencję do odkształcania się i pękania w późniejszym czasie, np. na skutek obciążeń i zmian temperatury. Maty DITRA-HEAT-DUO można układać na świeżych jastrychach cementowych, gdy tylko można zacząć po nich chodzić.

W przypadku późniejszego wystąpienia pęknięć i deformacji jastrychu, są one neutralizowane przez DITRA-HEAT-DUO i nie są przenoszone na posadzkę z płytek.

Jastrychy anhydrytowe

Jastrychy anhydrytowe zgodnie z obowiązującymi regułami muszą przed układaniem płytek mieć końcową wilgotność maksymalnie 0,5%. Dzięki zastosowaniu DITRA-HEAT-DUO można przystąpić do układania posadzki z płytek już przy wilgotności mniejszej niż 2 CM-%.

W razie potrzeby powierzchnię jastrychu należy przygotować odpowiednio z zasadami sztuki budowlanej i wskazówek producenta (szlifowanie, gruntowanie). DITRA-HEAT-DUO można łączyć z hydraulicznie wiążącymi lub innymi odpowiednimi zaprawami cienkowarstwowymi. Powierzchnia jastrychu chroniona jest przez DITRA-HEAT-DUO przed wilgocią. Jastrychy anhydrytowe są wrażliwe na wilgoć, dlatego też należy je chronić przed zawilgoceniem, np. wnikaniem wilgoci od spodu konstrukcji.

Jastrychy grzewcze

Ze względu na właściwości termoizolacyjne DITRA-HEAT-DUO nie jest zalecana do stosowania na jastrychach ogrzewanych.

Posadzki i powłoki z tworzyw sztucznych

Powierzchnie pod okładziny muszą charakteryzować się odpowiednią nośnością i wykazywać właściwości umożliwiające trwałe przyklejenie spodniej strony włókniny DITRA-HEAT-DUO. Należy uprzednio sprawdzić, czy klej jest odpowiedni do podłoża i do wklejenia maty DITRA-HEAT-DUO.

Płyty wiórowe i OSB

Materiały te są szczególnie podatne na zmiany kształtu pod wpływem wilgoci (także silnie zmiennej wilgotności powietrza). Należy dlatego stosować płyty wiórowe i OSB, które zostały uprzednio zaimpregnowane przed wilgocią.

Płyty można zasadniczo stosować jako podłoże na ścianach, jak i podłogach wewnątrz pomieszczeń.

Grubość płyt należy dobierać tak, aby w połączeniu z konstrukcją nośną były one wystarczająco stabilne pod względem kształtu.

Płyty należy mocować wkrętami w odpowiednio niewielkich odstępach. Połączenia należy wykonywać na pióro i wpust oraz pokryć klejem. Zachować odstęp ok. 10 mm do graniczących elementów budowlanych.

DITRA-HEAT-DUO neutralizuje naprężenia występujące w konstrukcji względem posadzki z płytek i zapobiega przy tym wnikaniu wilgoci w konstrukcję.

Podłogi drewniane

Przy odpowiednio nośnych konstrukcjach drewnianych z przykręconymi deskami połączonymi na pióro i wpust zasadniczo możliwe jest bezpośrednie układanie posadzek ceramicznych. Przed ułożeniem DITRA-HEAT-DUO podłoże drewniane powinno wykazywać odpowiednią zrównoważoną wilgotność.

Sprawdzonym rozwiązaniem jest jednakże ułożenie dodatkowej warstwy płyt wiórowych lub OSB. Nierówności powierzchni należy przed tym odpowiednio zniwelować.

Mury / podłoża mieszane

Mur z pełnymi spoinami, wykonany z cegieł, cegieł wapienno-piaskowych, cegieł na zaprawie cementowej, gazobetonu lub podobnych materiałów, generalnie nadaje się jako podłoże dla materiału DITRA-HEAT-DUO. Nierówności należy uprzednio wyrównać.

Szczególnie w przypadku renowacji, przebudowy i rozbudowy, podłoża często składają się z różnych materiałów (mur mieszany), które mają tendencję do pęknięć na styku z uwagi na różne odkształcenia różnorodnych materiałów. DITRA-HEAT-DUO zapobiegają przenoszeniu powstających w związku z tym naprężeń i pęknięć z podłoża na okładzinę z płytek ceramicznych.

Tynk gipsowy / kamień

Podłoża gipsowe powinny móc zostać uznane za suche po kontroli z uznanymi regułami, w razie potrzeby powierzchnie należy wstępnie zagruntować. Klejenie DITRA-HEAT-DUO można wykonywać za pomocą wiążących hydraulicznie lub innych odpowiednich zapraw cienkowarstwowych.

1. Podłoże musi być wolne od elementów zmniejszających przyczepność, odpowiednio nośne i płaskie. Ewentualne prace wyrównujące należy wykonać przed ułożeniem DITRA-HEAT-DUO.
   
2. Wybór kleju do obróbki płyty DITRA-HEAT-DUO zależy od rodzaju podłoża.
   
   Klej musi mieć przyczepność do podłoża i mechanicznie łączyć się z włókniną nośną DITRA-HEAT-DUO. Do większości podłoży można stosować hydraulicznie wiążącą zaprawę cienkowarstwową. W tym celu zaleca się stosowanie zaprawy cienkowarstwowej o odpowiedniej konsystencji. W razie potrzeby należy upewnić się co do wzajemnej kompatybilności materiałów. W przypadku stosowania materiałów okładzinowych o długości boku ≥ 30 cm zalecamy stosowanie szybkowiążącego kleju do płytek z krystalicznym wiązaniem wody, zapewniającego szybkie osiąganie wytrzymałości i wysychanie zaprawy.
   
3. Odpowiednią zaprawę cienkowarstwową nakłada się na podłoże za pomocą kielni zębatej (6 x 6 mm). Aby uzyskać lepszą przyczepność początkową podczas klejenia w obszarze ściany, zalecamy nałożenie warstwy kontaktowej na spodnią powierzchnię DITRA-HEAT-DUO.
   
4. Wcześniej docięte na wymiar maty DITRA-HEAT-DUO osadza się na całej powierzchni wraz z włókniną nośną w nałożonym kleju i natychmiast dociska do kleju za pomocą pacy lub rolki dociskowej, pracując w jednym kierunku. Zwracać uwagę na czas otwarcia kleju. Przy układaniu maty DITRA-HEAT-DUO z rolki należy starannie ustawić i lekko naciągnąć matę już podczas układania, aby materiał idealnie przylegał do podłoża.
   
   Siatka do przycinania Easycut redukuje siły ścinające do minimum. Do zastosowań na ścianach ze względu na łatwiejszą obróbkę zaleca się używanie maty w arkuszach. Pasma maty lub prostokątne arkusze układane są do czoła na styk.
   
5. Aby uniknąć uszkodzenia położonej już DITRA-HEAT-DUO lub jej odklejenia, zaleca się jej ochronę przed oddziaływaniem mechanicznym np. poprzez układaniem na niej desek tworzących prowizoryczne ciągi komunikacyjne (w szczególności w miejscu intensywnego ruchu transportowego).
   
   Obróbka elementów elektrycznych Schlüter-DITRA-HEAT-E (zapoznać się z opisem technicznym 6.6)
   
   Układanie przewodów grzewczych
   
6. Podczas obróbki w obszarze podłogi bezpośrednio po naklejeniu maty oddzielającej DITRA-HEAT-DUO można przystąpić do układania przewodów grzewczych wciskając je pomiędzy wypustki przy pomocy pacy lub rolki dociskowej.
   
   W przypadku obróbki w obszarze ścian układanie przewodów grzewczych następuje po uzyskaniu odpowiedniego związania z podłożem (ścianą).
   
   Przewody grzewcze nie mogą się stykać ani krzyżować.
   
7. W obszarze zgrzanej końcówki przewodu należy przewidzieć odpowiednie zagłębienie.
   
   Wskazówka: przed osadzeniem czujników w zaprawie cienkowarstwowej należy zmierzyć wartości rezystancji, np. za pomocą testera przewodów Schlüter-DITRA-HEATE-CT, i porównać je z wartościami podanymi w instrukcji obsługi regulatora.
   
8. Przejście od przewodu grzejnego do przewodu łączącego (tulei) jest oznaczone nadrukiem, jak pokazano na ilustracji. Dodatkowo na mufie znajduje się naklejka „Przejście/Connection“. W dalszym odcinku przewodu przyłączeniowego znajduje się napis „Zimny / Cold”. Orzewód zimny (4 m) musi zostać poprowadzony bezpośrednio do puszki przyłączeniowej lub do regulatora. Zimny przewód można skracać do maks. 1,00 m przed mufą. Skracanie przewodu grzewczego jest niedopuszczalne.
   
   Wykonywanie instalacji elektrycznych należy powierzać wyłącznie elektrykom z odpowiednimi uprawnieniami (EN 60335-1).
   
   Wskazówka: więcej informacji na temat instalacji czujników temperatury, przewodów grzewczych oraz instalacji i regulacji regulatora można znaleźć w instrukcji dołączonej do przewodu lub regulatora oraz w opisie technicznym produktu 6.6 Schlüter-DITRA-HEAT-E.
   
   
   Obróbka ceramicznych okładzin posadzki:
   
9. Po ułożeniu i kontroli przewodu grzewczego zgodnie z instrukcją montażu DITRA-HEAT-E można przystąpić do układania płytek metodą cienkowarstwową, stosując zaprawę klejową spełniającą wymagania określone dla tego typ prac. Zalecane jest szpachlowanie za jednym razem zarówno zagłębień maty oddzielającej gładką stroną kielni (przewód grzewczy i tuleje muszą być całkowicie zatopione w kleju), jak również przeczesanie kielnią zębatą zaprawy cienkowarstwowej pod układane płytki. Głębokość ząbków kielni musi być dostosowana do formatu płytek. Należy przestrzegać czasu otwarcia zaprawy cienkowarstwowej.
   
10. W przypadku dylatacji stanowiących ograniczenie powierzchni pól, krawędzi i przyłączeń należy przestrzegać wytycznych w niniejszej karcie technicznej.

Wskazówka: zaprawa cienkowarstwowa i materiał okładziny poddawane obróbce wraz z DITRA-HEAT-DUO muszą być odpowiednie do danego zastosowania i spełniać odnośne wymagania. Pierwsze nagrzewanie DITRA-HEAT-DUO może nastąpić najwcześniej po 7 dniach od wykonania konstrukcji posadzki.

Obróbka nieceramicznych okładzin posadzki:

Na DITRA-HEAT-DUO można nakładać zarówno pływające, łącznie z izolacją akustyczną, jak i trwale przyklejone nieceramiczne pokrycia posadzki, np. drewniany parkiet, winyl, wykładziny PCV itp. Nie wolno przekraczać maksymalnego oporu przewodności cieplnej całego pokrycia podłogowego łącznie z możliwą izolacją akustyczną Rlmax = 0,15 m² K/W; należy przestrzegać wytycznych producenta materiału posadzkowego.

W przypadku stosowania nieceramicznych wykładzin posadzki w połączeniu z DITRA-HEAT-DUO zalecamy wcześniejsze uzyskanie porady technicznej od naszego przedstawiciela technicznego.

• Układanie maty DITRA-HEAT-DUO, jak i przewodu grzewczego, przebiega w sposób opisany powyżej.
• Na całą powierzchnię należy nałożyć niskoprężną masę wyrównującą i wygładzającą odpowiednią dla elektrycznego ogrzewania podłogowego, tak aby szczeliny między wypustkami, przewód grzewczy i tuleje były całkowicie wypełnione lub zamknięte.
• Należy zapewnić pokrycie przewodu grzewczego i wypustek masą wyrównującą/wypełniającą wynoszącą co najmniej 5 mm. W celu lepszego rozprowadzenia i równiejszej powierzchni zalecamy ułożenie masy na wysokość co najmniej 8-10 mm. Wyższa warstwa służy również do przenoszenia obciążenia przy miękkich wykładzinach podłogowych (np. wykładziny) oraz do równiejszego rozłożenia i rozprowadzenia ciepła.
• Po dostatecznym wyschnięciu masy wypełniającej można układać wykładzinę posadzki, zgodnie z instrukcją producenta.

Wskazówka:
w przypadku cyfrowych regulatorów temperatury Schlüter-DITRA-HEAT-E należy wybrać ustawienie „Miękkie podłogi”, które ogranicza maksymalną temperaturę czujnika podłogowego do 28°C. Jeśli producent danej wykładziny posadzki podaje inne temperatury, należy je uwzględnić przy dokonywaniu ustawień.

Wskazówki dotyczące montażu DITRA-HEAT-DUO w obszarze ścian:

W celu lepszego oznaczenia ogrzewanego obszaru ściany (aby przypadkowo nie przewiercić przewodu grzewczego), zalecamy wyraźne zaznaczenie tego miejsca, np. za pomocą profili Schlüter (bliższe szczegóły są dostępne w opisie produktu 6.4 na stronie 4, patrz Do pobrania).

W przypadku ogrzewanych powierzchni ścian ≥ 3 m, spoiny ścienne lub przyłączeniowe muszą być trwale elastyczne ze względu na termicznie zmiany długości.

Uszczelnienie za pomocą Schlüter-DITRA-HEAT-DUO

Przy starannym uszczelnieniu styków mat i połączeń z wbudowanymi oraz przylegającymi elementami budowlanymi DITRA-HEAT-DUO może tworzyć sprawdzone uszczelnienie zespolone w połączeniu z okładziną z płytek.

Dla DITRA-HEAT-DUO wydano świadectwo abP (ogólne świadectwa kontroli nadzoru budowlanego) zgodnie z wymaganym w Niemczech dopuszczeniem oraz oznakowanie symbolem Ü.

Klasa oddziaływania wilgotności zgodnie z abP: 0 – B0 oraz A.

Dla DITRA-HEAT-DUO zgodnie z ETAG 022 (Uszczelnienia zespolone) wydano europejską aprobatę techniczną (ETA = European Technical Assessment) oraz znak CE.

Klasa oddziaływania wilgotności zgodnie z ETAG 022: A.

W obszarach, w których wymagana jest zgodność z CE lub abP (ogólne świadectwo kontroli nadzoru budowlanego), należy stosować jedynie wypróbowane w systemie zaprawy cienkowarstwowe.

Pod podanym w prospekcie adresem chętnie udzielimy informacji na temat zapraw cienkowarstwowych i odpowiednich świadectw kontrolnych.

DITRA-HEAT-DUO chroni w ten sposób podłoże przed uszkodzeniami, które mogłaby spowodować przedostającą się wilgoć oraz inne szkodliwe substancje. Do łączenia mat obszary ich styku szpachluje się klejem uszczelniającym Schlüter-KERDI-COLL-L, a następnie powierzchniowo naklejana jest taśma Schlüter-KERDI-KEBA o szerokości co najmniej 12,5 cm.

Do uszczelnienia połączeń podłogi ze ścianami KERDI-KEBA na podłodze klejone są na DITRA-HEAT-DUO, a w obszarze ściany bezpośrednio na podłoże w odpowiedniej szerokości. Zakłady poszczególnych odcinków taśmy powinny wynosić co najmniej 5 cm. Zastosowanie KERDI-KEBA umożliwia wykonanie prawidłowych przyłączeń do pionowych elementów budowlanych, np. do drzwi, okien lub brzegowych profili balkonowych z metalu, drewna lub tworzyw sztucznych.

W tym celu najpierw nanosi się Schlüter-KERDI-FIX na klejone powierzchnie elementów budowlanych. Pozostałą szerokość przykleja się na całej powierzchni DITRA-HEAT-DUO za pomocą KERDI-COLL-L.

Należy sprawdzić, czy KERDI-FIX nadaje się do stosowania z danym materiałem elementów budowlanych. Na istniejących dylatacjach i spoinach budowlanych należy rozciąć DITRA-HEAT-DUO i w miejscach styków nakleić Schlüter-KERDI-FLEX. Nie wolno prowadzić przewodów grzewczych ponad dylatacjami.

Zastosować KERDI-FLEX również w przypadku elastycznych przyłączeń brzegowych. Alternatywnie można stosować tutaj także KERDI-KEBA, jeżeli wykonana zostanie odpowiednia pętla, tzw. omega.

Wskazówka dotycząca odpływów podłogowych:
Schlüter-KERDI-DRAIN i Schlüter-KERDI-LINE to specjalne systemy odpływów punktowych i liniowych przeznaczone do łączenia z uszczelnieniami zespolonymi. Stosowanie manszet KERDI pozwala na szybkie i bezpieczne układanie DITRA-HEAT-DUO.

Sterowniki:
przewody grzewcze systemu DITRA-HEAT-DUO mogą być eksploatowane wyłącznie ze sterownikami DITRA-HEAT-E.